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谷歌全自研芯片跳票,预计推迟到2025年发布

来源:搦朽磨钝网   作者:娱乐   时间:2024-12-09 21:20:34

谷歌于2021年发布了自己的谷歌首款自研手机SoC:Google Tensor G1,此后又在2022年发布Google Tensor G2。全自但实际上,研芯这两颗芯片都不是片跳票预完全由谷歌自研的,而是计推谷歌与三星合作研发,并由三星代工的谷歌芯片。

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而谷歌也没有放弃推出全自研芯片的全自计划。此前,研芯谷歌曾计划于2024年发布内部代号为“Redondo”的片跳票预全自研芯片,但由于功能调整错过试生产的计推最后期限,无法按计划发布,谷歌因此决定将与三星的全自合作延长一年,全自研芯片也将推迟到2025年推出。研芯“Redondo”目前已重新定义为2025年这款全自研芯片的片跳票预测试芯片。

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谷歌Pixel 7系列

因此,计推今年谷歌发布的新一代手机SoC仍将交给三星代工。关于2025年发布的全自研芯片,有消息人士透露其内部代号为“Laguna”,将采用台积电3nm制程工艺。

根据目前台积电公布的技术路线图,到2025年将开始2nm制程工艺的量产,因此到时Google Tensor G5可能仍旧定位为一款中端芯片。

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